技术方案 产品案例
技术方案 产品案例
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吹膜技术
自主配方可(kě)以满足客户对复合包装膜的低温热封、抗污染和高热封强度等不同要求。
  • 最大年产能(néng)：4000吨
  • 德國(guó)W&H三层共挤吹膜，厚度25-150μm
  • 配方定制，满足功能(néng)需求
  • 保证符合食品、药品安全
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印刷技术
采用(yòng)进口凹版印刷机， 全系列配有(yǒu)性能(néng)优越的電(diàn)脑自动彩色套位系统和在線(xiàn)显示系统，其中電(diàn)子轴印刷机的印刷速度高达每分(fēn)钟200米以上，其控制系统保证能(néng)在小(xiǎo)张力条件下高速印刷塑料、纸张等不同材料，并确保优秀的印刷质量。
  • 印前版面设计
  • 日本富士8-12色凹版印刷
  • 套印精度≤0.1mm
  • 在線(xiàn)品检
  • 反转印刷
  • 表面：消光、镜面、荧光防伪
  • 最大年产能(néng)35000万米
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复合技术
公司除了拥有(yǒu)干式复合技术和挤出复合技术，可(kě)生产各类不同结构的高品质复合产品。同时拥有(yǒu)无溶剂复合技术，更能(néng)迎合环保包装的世界潮流，并成為(wèi)行业的领先者。
  • 干复、挤复、无溶剂复合技术
  • 塑/塑、纸/塑、铝/塑、纸/铝结构复合
  • 高阻隔、耐酸、耐蒸煮等产品
  • 最大年产能(néng) 40000万米
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分(fēn)切和制袋技术
為(wèi)满足不同企业需要，后工序利用(yòng)分(fēn)切及制袋技术将包装材料分(fēn)切或制袋成形，并可(kě)提供不同形状及大小(xiǎo)的挂孔和撕裂口。

分(fēn)切

  • 端面平整度≤1mm
  • 可(kě)一次分(fēn)切14列，最窄58.5mm
  • 纵向激光易撕处理(lǐ)

制袋

  • 袋型：三边封、拉链袋、自立袋、背封袋、R袋、异型模切袋、平底四边封袋、激光直線(xiàn)易撕袋
  • 封边平整、强度稳定
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